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等離子切割和激光切割都是發(fā)光字常用到的金屬切割技術(shù)，下面說一下兩者的不同之處：

 
                       圖為事事達(dá)等離子切割機 SSD-B100

1.應(yīng)用范圍；
等離子一般用于常規(guī)發(fā)光字，如外露字、吸塑字等。
激光切割一般用于工藝要求比較高的產(chǎn)品，如精工字。
 2.切割效果；
等離子切割出的效果邊緣有毛糙，有黑色氧化層，精準(zhǔn)度也不完全。
激光切割的邊緣平整，無氧化層，顏色均勻，精度超高。
 3. 成本；
等離子切割機許多發(fā)光字廠都有配備，因此造價成本低廉，而激光切割機因為價格昂貴，只有外發(fā)到激光切割中心去加工。而激光切割成本高，因此也加大了精工字的造價成本。
 4.適用產(chǎn)品；
等離子切割：吸塑字、平面內(nèi)套字、外露字、烤漆字
激光切割：精工字、背打光字、背打光水晶字、樹脂字、無邊字
等離子切割產(chǎn)品切割面會有一定毛糙，因此在制作發(fā)光字產(chǎn)品的時候，我們需要對其做一定的打磨處理。打磨以后雖然無法像激光切割一樣平整，卻可以讓顏色均勻，不會呈暗黑色。

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